方案｜3D機(jī)器視覺在電路板錫環(huán)缺陷檢測中的應(yīng)用
發(fā)布時間：2025-01-07 10:24:31 作者：顯揚(yáng)科技
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電路板作為電子產(chǎn)品的核心部件，其質(zhì)量把控至關(guān)重要。錫環(huán)作為電路板上焊點(diǎn)的關(guān)鍵部分，直接影響著電路連接的穩(wěn)定性和可靠性。
傳統(tǒng)的錫環(huán)缺陷檢測手段難以滿足日益增長的高精度、高效率生產(chǎn)需求，而顯揚(yáng)科技自研的HY-MX3D視覺設(shè)備和視覺技術(shù)，為電路板錫環(huán)缺陷檢測帶來了全新的解決方案。
目前，電路板錫環(huán)缺陷檢測面臨諸多挑戰(zhàn)。首先，錫環(huán)尺寸小、形狀復(fù)雜，且缺陷類型多樣，常見的有斷裂、缺失、錯位、錫量不足、錫環(huán)形狀不規(guī)則、錫環(huán)氧化、虛焊等，多樣的缺陷類型增加了檢測的復(fù)雜性。其次，電路板表面反光嚴(yán)重，干擾圖像采集質(zhì)量，使得缺陷特征難以清晰呈現(xiàn)。
電路板錫環(huán)缺陷檢測圖
此外，一些基于2D視覺的自動化檢測設(shè)備，雖在一定程度上提高了效率，但由于缺乏深度信息，對于一些復(fù)雜的3D缺陷形態(tài)，如因PCB板翹曲導(dǎo)致的錫環(huán)高低差問題、部分隱藏部位的缺陷難以精準(zhǔn)識別，難以保證檢測的準(zhǔn)確性與全面性。顯揚(yáng)科技3D機(jī)器視覺解決方案
技術(shù)原理與功能實(shí)現(xiàn)路徑
HY-MX 3D機(jī)器視覺設(shè)備融合了高精度CMOS傳感器與自主研發(fā)的圖像處理算法，確保了對電路板錫環(huán)成像的高質(zhì)量與精確度。
設(shè)備通過光掃描獲取錫環(huán)的三維信息，能夠精確識別錫環(huán)表面的各種缺陷，如斷裂、缺失、錯位、不規(guī)則形狀等，確保不放過任何一個潛在缺陷。
顯揚(yáng)科技HY-MX 3D視覺設(shè)備還具備卓越的抗環(huán)境光干擾能力。在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中，光線變化往往會對成像質(zhì)量造成不利影響，HY-MX憑借其出色的抗光干擾技術(shù)有效降低了光線變化對成像質(zhì)量的負(fù)面影響，使錫環(huán)表面的缺陷特征更加清晰、顯著。
針對電子制造業(yè)領(lǐng)域?qū)﹄娐钒邋a環(huán)檢測的高質(zhì)量需求，顯揚(yáng)科技能夠提供精準(zhǔn)貼合的機(jī)器視覺定制化解決方案。
HY-MX 3D機(jī)器視覺具有高精度、視野范圍廣和成像快等性能特點(diǎn)，其成像精度高達(dá)0.1mm，能夠精準(zhǔn)捕捉電路板錫環(huán)的微小缺陷，輸出極為清晰且高質(zhì)量的目標(biāo)圖像。另外，它擁有1361x896mm-2985x3972mm的視野范圍，能夠覆蓋整個電路板區(qū)域，系統(tǒng)掃描速度達(dá)到3Hz，即每小時可完成約700次檢測，充分滿足了快速生產(chǎn)線的需求。
方案優(yōu)勢
提升檢測準(zhǔn)確性：顯揚(yáng)科技的3D視覺方案憑借精準(zhǔn)的3D建模與深度學(xué)習(xí)算法，大幅提高檢測精度和效率，將檢測準(zhǔn)確率提升至99%以上，有效保障電路板質(zhì)量，減少因錫環(huán)缺陷導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率。
提高生產(chǎn)效率：高速檢測能力配合自動化生產(chǎn)線，無需人工長時間值守，使電路板生產(chǎn)流程更加順暢，單位時間產(chǎn)量顯著增加，助力企業(yè)滿足市場快速交付需求。
降低人力成本：替代人工目檢，節(jié)省大量人力投入，同時避免人工疲勞帶來的質(zhì)量風(fēng)險，讓企業(yè)將人力資源分配到更具創(chuàng)造性與附加值的崗位。
非接觸式檢測:采用非接觸式的三維成像檢測技術(shù)，顯揚(yáng)HY-MX 3D視覺系統(tǒng)能夠避免對待測件的接觸損傷，保護(hù)電路板及錫環(huán)的完整性。這種非接觸式檢測方式不僅提高了檢測的準(zhǔn)確性，還延長了設(shè)備的使用壽命。
